Assemblage PCB Sur Mesure
Fabricant spécialisé en assemblage de circuits imprimés : CMS, traversant et mixte. Placement haute précision ±0.025 mm, inspection AOI à 100%, certification IPC-A-610 Classe 3. Prototypes en 3-5 jours ouvrés, taux de défaut <200 PPM.
500K+
Cartes Assemblées/An
3-5
Jours Prototype
<200
PPM Taux de Défaut
100%
Inspection AOI
Un Assemblage PCB Conçu pour Fonctionner du Premier Coup
L'assemblage d'un circuit imprimé est une opération où chaque détail compte. Une soudure froide sur un BGA, un composant décalé de 0.1 mm, un profil de refusion mal calibré — chacun de ces défauts peut transformer une carte fonctionnelle en un retour client coûteux. Chez WIRINGO, nous avons construit notre processus autour d'un principe simple : détecter le défaut avant qu'il ne quitte l'atelier.
Notre ligne de placement CMS atteint une précision de ±0.025 mm — soit deux fois plus précis que le standard IPC-A-610 Classe 3 qui exige ±0.05 mm pour les composants fins. Chaque carte passe par l'inspection AOI en sortie de refusion, et les BGA sont systématiquement vérifiés par rayon X. Nous ne livrons pas de carte qui n'a pas été testée.
Nous assemblons des cartes simple face, double face et multicouches (jusqu'à 32 couches), avec des composants de 01005 (0.4 × 0.2 mm) aux connecteurs haute puissance. Notre expertise couvre les technologies CMS, traversant et mixte. Pour les projets nécessitant un sertissage de câbles intégré, consultez aussi nos capacités d'assemblage de câbles et nos procédés de soudage.
Capacités d'Assemblage PCB
Ce qui différencie notre production d'un assemblage générique
Placement CMS Haute Précision
Équipement de placement avec précision ±0.025 mm, vitesse jusqu'à 45 000 CPH. Composants de 01005 à BGA 0.3 mm pitch. Profil de refusion à 10 zones avec contrôle nitrogen pour les finitions sans plomb selon JEDEC J-STD-020.
Multicouche Jusqu'à 32 Couches
Assemblage de cartes multicouches HDI, rigid-flex et flex. Impédance contrôlée ±5% pour les signaux haute vitesse. Via-in-pad, micro-vias et enterrés selon IPC-2221. Épaisseur de carte de 0.4 mm à 4.0 mm.
Inspection AOI et Rayon X
Inspection optique automatisée (AOI) à 100% en sortie de refusion. Inspection par rayon X pour tous les BGA, QFN et CSP. Détection de défauts <25 µm. Conformité IPC-A-610 Classe 2 et 3.
Assemblage THT et Mixte
Insertion traversante manuelle et semi-automatique pour connecteurs, transformateurs et composants de puissance. Soudure vague avec contrôle de flux et préchauffage. Compatibilité CMS + THT sur la même carte.
Test Fonctionnel et ICT
Test en circuit (ICT) avec couverture >95% des composants. Test fonctionnel personnalisé selon vos spécifications. Test boundary-scan (JTAG) pour les FPGA et processeurs. Chaque carte reçoit un rapport de test individuel.
Engineering et DFM
Analyse DFM gratuite sur chaque projet : vérification des règles de conception, optimisation du panélisation, sélection de composants alternatifs. Réduction moyenne de 22% du coût matière sur les projets transférés d'un autre fournisseur.
Spécifications Techniques — Assemblage PCB
Nos capacités par rapport aux standards IPC et aux références du marché
| Paramètre | Norme IPC | Notre Capacité | Moyenne Industrie |
|---|---|---|---|
| Précision de placement CMS | ±0.05 mm (Classe 3) | ±0.025 mm | ±0.04–0.05 mm |
| Taille composant minimum | 0201 (IPC-7351) | 01005 (0.4×0.2 mm) | 0201–0402 |
| Pitch BGA minimum | 0.5 mm (IPC-7095) | 0.3 mm | 0.4–0.5 mm |
| Couches PCB maximum | — | 32 couches | 16–24 couches |
| Inspection post-refusion | Échantillonnage visuel | AOI 100% + Rayon X BGA | AOI échantillonnée |
| Taux de défaut (DPMO) | <500 PPM (Classe 3) | <200 PPM | 300–800 PPM |
| Délai prototype | — | 3-5 jours ouvrés | 7-14 jours |
| MOQ prototype | — | 5 unités | 10–50 unités |
Références normatives : IPC-A-610, IPC-7351, IPC-7095, IPC-2221. Profils de refusion conformes JEDEC J-STD-020.
Processus d'Assemblage PCB
De vos fichiers Gerber à la carte testée et livrée
Analyse DFM et Préparation
Vérification de vos fichiers Gerber, BOM et pick-and-place. Analyse de fabricabilité : règles de routage, panélisation, sélection de composants. Retour sous 24h avec recommandations d'optimisation. Réduction typique de 15-22% du coût matière.
Approvisionnement Composants
Approvisionnement via un réseau de 200+ distributeurs agréés. Vérification de l'obsolescence et des contreparties. Traçabilité complète par lot selon IPC-1752. Délai d'approvisionnement : 3-7 jours pour les composants standards, 2-4 semaines pour les composants rares.
Sérigraphie et Placement CMS
Dépôt de pâte à braser par sérigraphie métallique (épaisseur 80-150 µm). Placement automatique à 45 000 CPH avec vérification de la polarité et de la référence. Composants de 01005 à BGA 0.3 mm pitch. Profil de refusion 10 zones avec contrôle nitrogen.
Assemblage THT et Soudure Vague
Insertion des composants traversants : connecteurs, transformateurs, condensateurs électrolytiques. Soudure vague avec préchauffage contrôlé et flux sélectif. Protection des zones CMS par masque sélectif. Compatibilité RoHS et sans plomb.
Inspection et Test
Inspection AOI à 100% après refusion. Inspection rayon X pour BGA, QFN et CSP. Test en circuit (ICT) avec couverture >95%. Test fonctionnel sur banc personnalisé. Chaque carte reçoit un rapport de test individuel enregistré et traçable.
Conditionnement et Livraison
Nettoyage, marquage et vernis de conformité si requis. Conditionnement antistatique (ESD) conforme ANSI/ESD S20.20. Emballage individuel ou en barquette selon vos spécifications. Livraison express disponible (DHL, FedEx) avec numéro de suivi.
Étude de Cas : Instrumentation Médicale
Projet réel d'assemblage PCB pour un client dans le secteur du diagnostic médical
Défi
Un fabricant d'instruments de diagnostic devait produire 2 000 cartes multicouches 8 couches par an avec des composants BGA (0.4 mm pitch), des connecteurs médicaux et une certification IEC 60601-1. Le fournisseur précédent affichait un taux de défaut de 1.2% et des délais de 8 semaines en production.
Solution
Conception d'un processus d'assemblage dédié : profil de refusion nitrogen pour les BGA, inspection rayon X à 100%, test ICT avec couverture 98%, et test fonctionnel personnalisé simulant les signaux du capteur. Panélisation optimisée en 2-up pour réduire le coût unitaire. Traçabilité complète par numéro de série.
Résultats
Taux de défaut réduit de 1.2% à 0.03% (soit 97.5% d'amélioration). Délai de production réduit de 8 à 3 semaines. Économie de 28% sur le coût unitaire grâce à l'optimisation de la BOM et de la panélisation. Zéro retour terrain après 24 mois de service. Certification IEC 60601-1 obtenue au premier audit.
CMS, Traversant ou Mixte ? — Guide de Décision
Le choix de la technologie d'assemblage impacte directement le coût, la taille et la fiabilité de votre carte
CMS (SMT)
Meilleur choix pour les volumes >100 unités, les cartes haute densité, et les fréquences >100 MHz. Réduit la surface PCB de 40-60% et le coût d'assemblage de 20-30% par rapport au traversant. Composants de 01005 à BGA. Limitation : contrainte mécanique faible (<2N par soudure).
- Taille minimale : 01005
- Vitesse : 45 000 CPH
- Coût assemblage : bas
- Haute fréquence : optimal
Traversant (THT)
Indispensable pour les connecteurs soumis à des contraintes mécaniques >5N, les composants de puissance >5A, les transformateurs et les inductances volumineuses. Soudure plus robuste mécaniquement. Limitation : surface PCB plus grande, coût d'assemblage plus élevé, pas de composants <0402.
- Robustesse mécanique : élevée
- Puissance : >5A par broche
- Réparation : facile
- Prototypage rapide : manuel
Mixte (CMS + THT)
La configuration la plus courante en industrie : composants CMS pour la logique et le traitement du signal, composants traversants pour les connecteurs, l'alimentation et les éléments de puissance. Nécessite deux passes de soudure (refusion + vague ou sélective). Coût intermédiaire.
- Flexibilité de conception
- Optimisation coût/perf
- Standard industrie : 70% des cartes
- Délai : +2 jours vs CMS seul
Questions Fréquentes — Assemblage PCB
Les réponses aux questions que se posent nos clients avant de lancer un projet
Quelle est la quantité minimale pour un assemblage PCB ?
Notre MOQ débute à 5 unités pour les prototypes et 50 unités pour la production en petite série. Il n'y a pas de frais de configuration minimum pour les prototypes. Le délai prototype est de 3-5 jours ouvrés, et 2-3 semaines pour la production en série à partir de 50 unités.
Quels fichiers Gerber et BOM dois-je fournir pour un devis ?
Fournissez les fichiers Gerber (RS-274X) pour le circuit imprimé, la nomenclature (BOM) au format Excel ou CSV avec les références constructeur, et le plan de perçage (drill file). Pour un devis complet, ajoutez le fichier de positionnement des composants (pick-and-place, format Centroid). Sans BOM validée, le délai de devis est prolongé de 2-3 jours ouvrés.
Quand choisir un assemblage CMS vs traversant pour un circuit ?
Choisissez le CMS (SMT) pour les composants de taille 0402 et inférieure, les circuits haute densité, et les volumes >100 unités — le CMS réduit la surface PCB de 40-60% et le coût d'assemblage de 20-30%. Le traversant (THT) est indispensable pour les connecteurs soumis à des contraintes mécaniques >5N, les composants de puissance >5A, et les transformateurs. La majorité des cartes utilisent un assemblage mixte CMS + THT.
Quelle est la précision de placement pour les composants BGA et QFN ?
Notre équipement de placement atteint une précision de ±0.025 mm pour les composants BGA avec un pas (pitch) minimum de 0.3 mm, et ±0.02 mm pour les QFN. L'inspection par rayon X est effectuée à 100% sur les BGA pour vérifier la formation des billes de soudure selon la norme IPC-A-610 Classe 3.
Quelles certifications PCB sont requises pour le secteur médical ?
Pour le secteur médical, l'assemblage PCB doit respecter la norme ISO 13485 pour le système qualité, IEC 60601-1 pour la sécurité électrique, et IPC-A-610 Classe 3 pour la qualité des soudures. Nous détenons ISO 13485 et ISO 9001:2015, avec traçabilité complète des composants par lot selon 21 CFR Part 820 pour les dispositifs médicaux.
Quel est le coût typique d'un assemblage PCB prototype ?
Le coût d'un prototype PCB assemblé varie de 15 à 80 € par carte selon la complexité : 15-25 € pour une carte CMS simple face avec <50 composants, 30-50 € pour une carte mixte CMS/THT double face, et 50-80 € pour une carte avec BGA et composants haute densité. Le prix inclut la carte nue, les composants, l'assemblage et le test fonctionnel de base.
Comment est vérifiée la qualité des soudures sur une carte assemblée ?
Chaque carte subit une inspection AOI (Automated Optical Inspection) à 100% après le refusion pour détecter les défauts de soudure, les décalages de composants et les courts-circuits. Les cartes avec BGA passent en inspection rayon X. L'échantillonnage visuel selon IPC-A-610 est effectué en complément. Le taux de défaut typique en sortie de ligne est <200 PPM (parties par million).
Services Complémentaires
Des capacités qui complètent votre projet d'assemblage PCB
Assemblage de Câbles
Câbles multiconducteurs, coaxiaux et data avec sertissage automatique et test 100%.
En savoir plusSertissage Automatique
Sertissage de contacts avec contrôle de force en temps réel. Tolérance ±0.3 mm selon IPC/WHMA-A-620.
En savoir plusTest et Inspection
Continuité, résistance d'isolement, hi-pot. Test 100% en sortie de ligne avec traçabilité.
En savoir plusSoudage Manuel
Soudage de précision pour les composants non automatisables, les retouches et les prototypes.
En savoir plusPrêt à Lancer Votre Projet d'Assemblage PCB ?
Envoyez-nous vos fichiers Gerber et votre BOM. Notre équipe ingénierie analyse votre projet et vous retourne un devis détaillé sous 24 heures — avec recommandations DFM incluses.