
Ultrasoon draadlassen voor compacte, traceerbare kabelboomsplices
WIRINGO bouwt ultrasoon gelaste draadsplices voor OEM-kabelbomen, verdeelpunten, massa-aftakkingen, batterijleads en compacte harnessroutes. Wij leggen draaddoorsnede, overlap, lasparameter, splicehoogte, isolatiebescherming en 100% elektrische test vast voordat pilot of serie start.
2003
Start kabelboomproductie
100%
Continuïteit & pinout test
IPC-A-620
Workmanshiptaal
5-20
Typische FAI-samples
Ultrasoon draadlassen lost het echte spliceprobleem op: variatie
Een kabelboomsplice is een gecontroleerd verdeelpunt waar twee of meer geleiders elektrisch en mechanisch samenkomen. In productie ontstaat het risico niet alleen door weerstand, maar door hoogte, breedte, isolatiepositie, aftakhoek en bescherming. Een splice die elektrisch doorgang heeft, kan later alsnog falen wanneer de bundel op de las wordt gebogen.
Ultrasoon draadlassen gebruikt hoogfrequente trilling en druk om een vaste-fase verbinding te vormen. De publieke achtergrond over ultrasonic welding beschrijft waarom warmte-inbreng beperkt blijft ten opzichte van smelten. Voor kabel- en draadassemblages gebruiken veel klanten IPC/WHMA-A-620 als gemeenschappelijke taal voor workmanship, isolatieschade, strain relief en visuele acceptatie.
Onze rol is niet om elke splice automatisch te lassen. Wij vergelijken ultrasoon lassen met crimptechnologie, kabelboomsoldeerwerk en beschermende krimpkous. De beste keuze hangt af van volume, servicebaarheid, draadcombinatie, beschikbare ruimte en hoe de harness in het product beweegt.

Capaciteiten voor ultrasoon gelaste kabelboomsplices
Een goede las begint bij een duidelijke splice-definitie. Deze zes controles gebruiken wij om een RFQ om te zetten naar een maakbare werkinstructie.
Splicegeometrie
Aantal draden, overlap, aftakrichting, lasbreedte en splicehoogte worden vastgelegd voordat eerste artikelen worden gelast.
Draad- en materiaalreview
Wij controleren AWG of mm², plating, isolatie-OD, koper of aluminium context en combinatie van massieve of soepele geleiders.
Lasparametercontrole
Lasenergie, druk, tijd, amplitude en toolingstatus worden per project als vrijgavevelden behandeld, niet als operatorgevoel.
Isolatie en bescherming
Krimpkous, tape, sleeve, bundelpositie en labelvrije zone voorkomen dat de splice als hard buigpunt in de harness werkt.
Elektrische en mechanische test
100% continuïteit en pinout worden aangevuld met pull-force, splicehoogte, IR of hi-pot wanneer toepassing en risico dat vragen.
FAI en traceerbaarheid
FAI-foto's, testlogs, draadlijst, toolingstatus en revisie houden elke splicevariant gekoppeld aan de juiste batch.
Representatief RFQ-profiel: drie verdeelpunten in één machineharnas
Dit is geen klantcase, maar een herkenbaar RFQ-profiel uit onze fabrieksreviews: 300 kabelbomen voor een industriële controller, drie verdeelpunten per harness, 18 AWG voeding, 22 AWG signaaldraden en een serviceloop van 80 mm achter de connector. De eerste offerte lijkt eenvoudig, maar zonder splicehoogte, aftakrichting en beschermingslengte kan elke operator de bundel net anders leggen.
Wij herschrijven zo'n RFQ naar meetbare productievelden: draadlijst per splice, draaddoorsnede, stripvenster, lasvenster, splicehoogte, krimpkouslengte, labelvrije zone, eerste fixatiepunt en testmethode. Bij 3 splices per kabelboom en 300 stuks betekent dat 900 verbindingen waar dezelfde parameterdiscipline nodig is. Dat is precies waar ultrasoon draadlassen sterker is dan een losse handmatige aanpak.
"Bij splices kijk ik eerst naar de bundel na de las. Een perfecte elektrische verbinding is onvoldoende als de eerste buiging de las elke cyclus belast."
Hommer Zhao, Oprichter & CEO van WIRINGO
Technische specificaties en grenzen
Servicebereik
Ultrasoon gelaste draadsplices, massa-aftakkingen, verdeelpunten, batterijleads en subharness-splices
Projectfase
DFM-review, FAI, pilotseries en terugkerende serieproductie met revisiebeheer
Testdekking
100% continuïteit, pinout en kortsluiting; optioneel pull-force, splicehoogte, isolatieweerstand en hi-pot
Bescherming
Krimpkous, sleeve, tape, bundelpositie, labelvrije zones en gecontroleerde eerste fixatiepunten
Documentatie
Wire list, splice-ID, lasparameter, FAI-foto, testlog, materiaalpartij en revisie
Buiten bereik
Veldreparaties zonder productiedocument, losse bulkverkoop van lasapparatuur en claims zonder projectspecifieke testconditie
Ons proces voor splicevrijgave
Een ultrasoon gelaste splice mag niet alleen als verbinding worden bekeken. De las, isolatie, bundelroute en test moeten samen worden vrijgegeven, omdat een compacte splice vaak midden in een bewegende of dicht verpakte harness zit.
RFQ-review van draadlijst, splice-ID, draaddoorsnede, functie en installatieruimte
DFM-keuze tussen ultrasoon lassen, crimp-splice, solderen of routewijziging
First article bouw met foto's, splicehoogte, beschermingslengte en testlog
Pilot- of serieproductie met 100% elektrische test en batchtraceerbaarheid
Splicekaart opbouwen
Wij maken elke splice zichtbaar met circuitnamen, draaddoorsnedes, aftakrichting, locatie in de harness en gewenste bescherming.
Lasvenster vrijgeven
Lasenergie, druk, tijd, overlap en tooling worden bevestigd met eerste artikelen, niet pas tijdens serieproductie.
Bescherming controleren
Krimpkous, sleeve, tape en bundelfixatie worden zo geplaatst dat de splice geen hard buigpunt of labelconflict wordt.
Test en traceerbaarheid
Continuïteit, pinout, visuele inspectie en mechanische steekproeven worden gekoppeld aan batch, revisie en testopstelling.
Ultrasoon lassen, crimp-splicing en solderen vergelijken
De juiste splice is de verbinding die elektrisch klopt, mechanisch past en in de gewenste productiefase controleerbaar blijft. Daarom vergelijken wij methoden op meer dan alleen stuksprijs.
| Methode | Sterkste toepassing | Belangrijk risico | Vrijgavebewijs |
|---|---|---|---|
| Ultrasoon draadlassen | Compacte OEM-splices, massa-aftakkingen en seriematige verdeelpunten | Te weinig bescherming of verkeerde aftakrichting na de las | Lasparameter, FAI-foto, splicehoogte, 100% elektrische test |
| Crimp-splice | Servicekits, eenvoudige reparatie- of connectorloze verbindingen | Bulky package of onvoldoende crimpvalidatie | Crimp force monitoring, pull-force steekproef, krimpkouscontrole |
| Solderen | Soldeerkelkjes, shield drains, speciale kleine verbindingen | Capillaire werking, thermische schade of onvoldoende strain relief | IPC/WHMA-A-620 inspectie, temperatuurcontrole, elektrische test |
| Route herontwerp | Wanneer een splice in een buigzone of natte zone terechtkomt | Langere kabel of extra connector kan kosten verhogen | Nieuwe draadlijst, routingfoto, testplan en materiaal-BOM |
Onze praktische voorkeur: kies ultrasoon lassen wanneer de splice compact, terugkerend en meetbaar moet zijn. Kies crimp-splicing wanneer servicebaarheid of lage toolingcomplexiteit zwaarder weegt. Kies solderen alleen wanneer de connectorinterface of shield-drain dat technisch vraagt.
Veelgestelde vragen over ultrasoon draadlassen
Wat is ultrasoon draadlassen in een kabelboom?
+
Ultrasoon draadlassen is een vaste-fase verbindingsproces waarbij gestripte koper- of aluminiumgeleiders onder druk en hoogfrequente trilling tot een compacte splice worden samengevoegd. Er wordt geen soldeer, flux of losse crimpterminal toegevoegd. In kabelbomen gebruiken wij deze techniek vooral voor verdeelpunten, massa-aftakkingen, batterijleads en compacte OEM-kabelbomen waar een lage overgangsweerstand en reproduceerbare geometrie belangrijk zijn. Voor vrijgave leggen wij minimaal draaddoorsnede, aantal geleiders, overlap, lasenergie, lasdruk, visuele criteria en 100% elektrische test vast.
Wanneer kies ik ultrasoon lassen in plaats van een crimp- of soldeersplice?
+
Ultrasoon lassen is logisch wanneer meerdere draden in een compacte splice samenkomen en de verbinding in serie reproduceerbaar moet blijven. Een crimp-splice blijft vaak beter voor eenvoudige servicekits of veldreparatie, terwijl solderen geschikt kan zijn voor soldeerkelkjes, shield drains of kleine speciale verbindingen. Bij volumes vanaf pilot tot serie beoordelen wij het totaal: toolingkosten, draaddoorsnede, mechanische belasting, inspecteerbaarheid en testplan. Voor IPC/WHMA-A-620 dossiers koppelen wij de las niet los van strain relief, isolatie-opbouw en eindtest.
Ik heb 300 kabelbomen met drie aftakkingen per harness nodig. Is ultrasoon draadlassen zinvol?
+
Ja, 300 kabelbomen met meerdere aftakkingen is vaak een geschikt pilotvolume voor ultrasoon draadlassen wanneer de splicegeometrie vroeg wordt vrijgegeven. Wij bouwen meestal eerst 5 tot 20 eerste artikelen om draadbundehoogte, lasvenster, trekwaarde, isolatiepositie en beschermende krimpkous te controleren. Daarna kan een batch van 300 stuks met dezelfde werkinstructie, lasparameter en testadapter worden geproduceerd. Als de kabelboom later naar duizenden stuks groeit, bespaart een stabiele spliceprocedure meestal meer rework dan een handmatige soldeer- of stootsplice-aanpak.
Welke draaddoorsnedes en materialen kunnen worden gelast?
+
De exacte draaddoorsnede hangt af van het lasapparaat, de sonotrode, het materiaal en de gewenste splicehoogte. WIRINGO beoordeelt koper, vertind koper en projectafhankelijk aluminium of gemengde configuraties per RFQ. In de offerte vragen wij daarom alle draadtypes, nominale mm² of AWG, aantal aders, isolatie-OD, plating, striplengte en elektrische belasting. Voor zware batterij- of vermogensleads controleren wij ook buigradius, warmteontwikkeling, mechanische fixatie en eventuele hi-pot of isolatieweerstandstest.
Hoe testen jullie ultrasoon gelaste splices?
+
Elke kabelboom met ultrasoon gelaste splices krijgt 100% continuïteit-, kortsluiting- en pinoutcontrole voordat hij wordt verpakt. Afhankelijk van toepassing voegen wij pull-force steekproeven, splicehoogtemeting, visuele inspectie onder vergroting, isolatieweerstand, hi-pot en foto's van eerste artikelen toe. Voor automotive-achtige dossiers kunnen wij testrecords koppelen aan IATF 16949-procesdiscipline en IPC/WHMA-A-620 workmanshipcriteria. Het doel is niet alleen een elektrische PASS, maar bewijs dat de splicegeometrie en bescherming per batch gelijk blijven.
Welke informatie heeft WIRINGO nodig voor een snelle splice-offerte?
+
Voor een snelle offerte hebben wij een bedradingsschema, draadlijst, draaddoorsnede per circuit, aantal draden per splice, gewenste aftaklengtes, connectorpartnummers, isolatie- en beschermingsmateriaal, jaarvolume, testvereisten en foto's of samples van de huidige oplossing nodig. Vermeld ook of de splice in een buigzone, natte zone, motorruimte, batterijpack of besturingskast komt. Met die gegevens kunnen wij binnen de RFQ-review bepalen of ultrasoon lassen, crimp-splicing, solderen of een hertekende route de laagste productierisico's geeft.
Gerelateerde capaciteiten

Crimpen
Voor terminals, open-barrel crimps, seal crimps en crimp force monitoring wanneer een splice niet de juiste verbindingsvorm is.

Solderen
Voor soldeerkelkjes, shield drains en speciale draadverbindingen waar handmatig solderen beter past dan ultrasoon lassen.

Krimpkous voor kabelassemblages
Voor isolatie, sealing en mechanische bescherming rond splices, aftakkingen en connectorovergangen.
Toepassingen per industrie

Auto-industrie
Splicevrijgave is vooral relevant wanneer aftakkingen, massa's, sensorsignalen of vermogensroutes compact in één kabelboom worden samengebracht.

Industrieel
Splicevrijgave is vooral relevant wanneer aftakkingen, massa's, sensorsignalen of vermogensroutes compact in één kabelboom worden samengebracht.

Robotica
Splicevrijgave is vooral relevant wanneer aftakkingen, massa's, sensorsignalen of vermogensroutes compact in één kabelboom worden samengebracht.
Bronnen
Deze pagina verwijst naar algemeen erkende technische en kwaliteitskaders die vaak als gemeenschappelijke taal dienen tussen engineering, inkoop en kwaliteitsteams.
Wilt u een splice-route laten beoordelen vóór pilotproductie?
Stuur uw draadlijst, kabelboomtekening, foto's of sample en gewenste volumes. Wij controleren of ultrasoon draadlassen technisch zinvol is en welke testdata nodig zijn voor een betrouwbare FAI-vrijgave.